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Le journal du Libre

Cette puce intègre un accélérateur d’intelligence artificielle

mercredi 1er septembre 2021

Le nouveau processeur Telum a été présenté dans le cadre de la conférence annuelle Hot Chips, incluant un accélérateur d’intelligence artificielle. Voici pourquoi cette annonce est importante.

Telum est le premier processeur d’IBM qui contient une accélération sur puce pour l’inférence de l’IA pendant qu’une transaction est en cours. Destinée au monde de la finance, de la banque et de l’assurance, elle a nécessité trois ans de développement, précise le constructeur. Il est taillé pour IBM z et LinuxOne.

Objectif : permettre aux clients d’obtenir des informations commerciales à grande échelle dans les applications bancaires, financières, commerciales et d’assurance, mais aussi dans les interactions avec les clients.

La puce en question

Telum est la première puce IBM dotée d’une technologie créée par l’IBM Research AI Hardware Center. Samsung est le partenaire d’IBM pour le développement technologique du processeur Telum, développé avec la technologie EUV à 7 nm.

"La puce contient 8 cœurs de processeur avec un important pipeline d’instructions non séquencées super-scalaire, fonctionnant à une fréquence d’horloge de plus de 5 GHz, optimisée pour les exigences des applications hétérogènes de classe entreprise. L’infrastructure de cache et d’interconnexion des puces, entièrement repensée, fournit 32 Mo de cache par cœur et peut évoluer jusqu’à 32 puces Telum. La conception du module à deux puces contient 22 milliards de transistors et un peu plus de 30 km de fils sur 17 couches métalliques." - IBM

Un système basé sur Telum est prévu pour le premier semestre 2022.

Présentation en vidéo

Une présentation a été mise en ligne en anglais par IBM.